供应电阻包封料

我公司新产品线绕电阻器及瓷片粘接材料，不含铅，可根据客户的需要作成棕色、黑色等色调。具有热膨胀系数与瓷基体匹配料好，流动性好，电性能优良，封接好的电阻器具有表面光滑，气密性好、**化等特点，是线绕电阻器及瓷片粘接的可以选择材料。


项   目
性能指标
封接温度（℃）
≤600
体电阻率（MΩ·cm）
室温(1.95～3.95)×108
300℃(1.01～3.69)×106
击穿强度（kv/mm）
≥23.08
抗折强度（MPa）
（117.65～146.57）
介电常数
5.85～7.65
介质损耗
（86～109）×10-4
热膨胀系数（℃-1）
70.5×10-7
材料类型
不含铅
用    途
线绕电阻器外包封用，瓷片粘接用
项   目
性能指标
封接温度（℃）
≤600
体电阻率（MΩ·cm）
室温(1.95～3.95)×108
300℃(1.01～3.69)×106
击穿强度（kv/mm）
≥23.08
抗折强度（MPa）
（117.65～146.57）
介电常数
5.85～7.65
介质损耗
（86～109）×10-4
热膨胀系数（℃-1）
70.5×10-7
材料类型
不含铅
用    途
线绕电阻器外包封用，瓷片粘接用


项   目
性能指标
封接温度（℃）≤600

体电阻率（MΩ·cm）室温(1.95～3.95)×108
                300℃(1.01～3.69)×106
击穿强度（kv/mm）≥23.08

抗折强度（MPa）（117.65～146.57）

介电常数5.85～7.65

介质损耗（86～109）×10-4

热膨胀系数（℃-1）70.5×10-7

材料类型  不含铅


用    途线绕电阻器外包封用，瓷片粘接用