供应FA光纤阵列和PlC封装调胶中封装用高质量球形硅粉

安徽鑫磊粉体科技公司是主要从事硅材料的科研开发、生产经营、技术咨询、材料检测于一体的**企业，致力于封装电子材料研究和开发并具有先进的粉体生产工艺，是利用专有技术无污染生产FA光纤阵列和PlC封装调胶中封装用高质量球形硅粉(产品的球化率、真球率、熔融率和高纯度等指标达到或**过国际同类产品技术指标水平)及LED、SMD、EMC封装用高纯硅粉，产品的优势是白度高，纯度高（99.9～99.99％）。特点是**微细，小粒径1um(可按照客户要求生产)。粒度控制精确，产品出口，并替代进口产品，是IT行业的的核心技术产品（计算机芯片、光导纤维、电子产业、新型电光源、高绝缘的封接、航空航天仪器、**技术产品等）的优质原料。规格以国际标准为准。使用我公司球形硅粉能降低生产成本。满足客户需要是我们的责任，客户如有特别要求可提出技术指标要求，我们可以代为研发。 
    我公司电子级高纯硅微粉用于FA光纤阵列和PlC封装调胶中封装：①耐热和抗紫外线，提供高可靠度和长效寿命的高能源效率产品。②用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。电子级**微细高纯球形硅粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，**微细球形硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，硅粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％，**硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度**微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好，和环氧树脂混合透明度好，电子封装材料中环氧塑封料占80％，**硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度**微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好等特性。③电子基板材料（电子陶瓷）添加**微细**纯硅粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装产品的基本原材料。 
 
    我公司硅微粉系中性无机填料，**纯**微细，用于环氧树脂基复合材料中，质纯色白、透明，颗粒度均匀，与各类树脂混合浸润性好，吸附特性优良，容易掺和，悬浮特性显着。有效地消除或减少沉淀、分层现象，具有良好的工艺特性，当与各类环氧树脂混合时，除吸附现象外，还能形成化学键结合，使浇注体紧密，配方中加入硅微粉后可降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低固化收缩率与线膨胀系数，减小内应力，有效地防止固化物开裂，能全面改善其性能、提高强度、韧性、延伸率、耐磨性、光洁度、抗老化等，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约30%的环氧树脂，特别适用于环氧树脂灌封料。