供应耐高热覆铜板原料球形硅粉

   当前，我国有不少覆铜板厂G-I0 及FR-4 覆铜板生产仍为单一环氧树脂或单一固化剂树脂配方，它已不能适应日益发展的PCB制作要求。在改进提高FR-4 型覆铜板性能时,添加球形硅微粉，在大规模、**大规模集成电路的覆铜板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。  球形硅微粉，具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定、膨胀系数小、滚动性好、机械性能优良等*特的性能。随着微电子工业的迅猛发展，大规模、**大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求对其**细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯**细熔融球形硅微粉由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，是覆铜板不可缺少的优质原料。使用球形硅粉为原料的覆铜板，产品的耐热冲击性及耐潮性都有不少提高。

   球形硅粉的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

  安徽鑫磊粉体科技公司是主要从事硅材料的科研开发、生产经营、技术咨询、材料检测于一体的**企业，致力于非金属矿制品的研究和开发并具有先进的粉体生产工艺，是利用专有技术无污染生产**熔融型和低辐射电子封装用高质量球形硅粉(产品的球化率、真球率、熔融率和高纯度等指标达到或**过国际同类产品），产品出口，并替代进口产品，规格以国际标准为准。我公司现生产十几个规格的球形硅微粉，系列产品主要用于材料添加剂，公司拥有自主知识产权的**技术,我公司产品居国内良好水平，满足客户需要是我们的责任，客户如有特别要求可提出技术指标要求，我们可以代为研发。