我公司生产的玻璃介质包封电子浆料,材料体系分为有铅和无铅两种。烧结温度分为低温和高温两种。主要适用于玻璃釉电阻器(如棒状电阻和高压玻璃釉电阻器等)、厚膜电路、片状电阻等以电子浆料制成的元件的外包封。烧结后膜层光亮,对阻值影响很小;具有优良的耐酸性及附着力。主要用于厚膜混合集成电路及电阻网络。
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主要经营球型氧化铝、高纯球型二氧化硅,空心球型二氧化硅。电子封接用的浆料及低熔点玻璃粉,具有代表性的产品有:空心球型二氧化硅,高纯球型二氧化硅,钯银电子浆料、厚膜电路及玻璃釉电阻用的玻璃包封介质浆料、太阳能电池背场铝浆、、430不锈钢和304不锈钢用的绝缘玻璃介质浆料、PDP与CRT封接用的玻璃粉、铁合金封接用的浆料及釉料、铝合金封接用浆料及釉料、LED荧光粉等。。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
本公司主营:球型氧化铝,球型空心二氧化硅,电子浆料等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!