低熔点封接玻璃粉是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,高密封性,高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域, 低熔封接玻璃粉,适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接,应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。 供应各种规格的低熔点封接玻璃粉,有含铅和无铅两种类型。
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主要经营球型氧化铝、高纯球型二氧化硅,空心球型二氧化硅。电子封接用的浆料及低熔点玻璃粉,具有代表性的产品有:空心球型二氧化硅,高纯球型二氧化硅,钯银电子浆料、厚膜电路及玻璃釉电阻用的玻璃包封介质浆料、太阳能电池背场铝浆、、430不锈钢和304不锈钢用的绝缘玻璃介质浆料、PDP与CRT封接用的玻璃粉、铁合金封接用的浆料及釉料、铝合金封接用浆料及釉料、LED荧光粉等。。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
本公司主营:球型氧化铝,球型空心二氧化硅,电子浆料等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!